14 Багаторівнева друкована плата HDI (High Density Interconnect) — це високопродуктивна друкована плата, яка широко використовується в сучасних електронних пристроях, особливо для додатків з надзвичайно високими вимогами до простору та продуктивності, таких як смартфони, планшети, медичні пристрої та комп’ютери високого класу.
Плата довільного з’єднання HDI для представлення продукту Pico Projector
 |
 |
1. Огляд продукту
14-шарова друкована плата HDI (High Density Interconnect) — це високопродуктивна друкована плата, яка широко використовується в сучасних електронних пристроях, особливо для додатків із надзвичайно високими вимогами до простору та продуктивності, таких як смартфони, планшети, медичні пристрої та комп’ютери високого класу. Технологія HDI може досягти більшої щільності ланцюга та кращих електричних характеристик в обмеженому просторі за допомогою таких конструкцій, як мікроглухі отвори, заховані отвори та тонкі лінії.
2. Особливості продукту
Дизайн високої щільності
Використання мікроглухих і прихованих отворів значно покращує щільність проводки та адаптується до потреб складної схеми.
Дозволяє зменшити відстань між компонентами та зменшити розмір друкованої плати.
Чудові електричні характеристики
Конструкція з низьким опором і низькою індуктивністю забезпечує стабільність і високу швидкість передачі сигналу.
Оптимізована конструкція рівня живлення та заземлення для зменшення електромагнітних перешкод (EMI) і перехресних перешкод сигналу.
Багатошарова структура
14-шарова конструкція забезпечує великий простір для проводки, підтримує складне розташування схем і багатофункціональну інтеграцію.
Підходить для високочастотної та високошвидкісної передачі сигналу, задовольняючи потреби сучасних електронних пристроїв.
Хороше тепловідведення
Використовуйте матеріали з високою теплопровідністю та розумну ієрархічну структуру, щоб покращити ефективність розсіювання тепла та забезпечити стабільну роботу обладнання.
3. Технічні характеристики
| Кількість шарів | 14-шарове довільне з'єднання HDI | Колір чорнила | синє масло білий текст |
| Матеріал | FR-4 S1000-2 | Мінімальна ширина лінії/міжрядковий інтервал | 0,075 мм/0,075 мм |
| Товщина | 1,6 мм | Особливості | процес половини отвору |
| Товщина міді | 1oz внутрішній шар 1oz зовнішній шар | Контроль імпедансу | процес половини отвору |
| Обробка поверхні | іммерсійне золото + OSP | / | / |
4. Сфери застосування
Побутова електроніка
Такі як смартфони, планшети, ігрові консолі тощо, щоб задовольнити потреби високої продуктивності та мініатюризації.
Медичне обладнання
Використовується для високоточних медичних інструментів і обладнання для забезпечення надійності та продуктивності передачі даних у реальному часі.
Комунікаційне обладнання
Включаючи базові станції, маршрутизатори та комутатори тощо, які підтримують високошвидкісну передачу даних і стабільне з’єднання.
Промисловий контроль
Застосовується до обладнання автоматизації та систем керування, що забезпечує високонадійні схемні рішення.
5. Процес виробництва
Вибір матеріалу
Високочастотні та високошвидкісні матеріали (такі як PTFE, FR-4 тощо) використовуються для забезпечення продуктивності та довговічності друкованої плати.
Процес друку
Удосконалена технологія фотолітографії та травлення використовується для забезпечення точності та чіткості схеми.
Процес складання
Технології поверхневого монтажу (SMT) і монтажу через отвір (THT) використовуються для забезпечення міцності та надійності компонентів.
 |
 |
6. Контроль якості
Процес суворого тестування
Включно з функціональним тестуванням, тестуванням опору напрузі, тестуванням теплового циклу тощо, щоб забезпечити якість кожної друкованої плати.
Відповідність міжнародним стандартам
ISO9001, IPC-A-600 та інші сертифікати пройшли, щоб забезпечити відповідність продукції міжнародним стандартам.
7. Висновок
14-шарова друкована плата довільного з’єднання HDI є незамінним основним компонентом сучасних електронних пристроїв. Завдяки високій щільності, високій продуктивності та чудовим електричним характеристикам він забезпечує надійну підтримку різноманітних програм високого класу. Вибір правильного виробника та матеріалу може забезпечити стабільність і надійність друкованої плати для задоволення змінних потреб ринку.
Поширені запитання
З: Як далеко ваша фабрика від аеропорту?
A: 30 км.
Q: Який ваш мінімальний запит?
A:1 шт.
Q: Коли я зможу отримати цінову пропозицію після надання Gerber вимог до процесу виробництва?
A: Ціна на друковану плату протягом 1 години.
З: Поширені проблеми з платами друкованих плат довільного з’єднання HDI:
A:1 Дефекти паяння: дефекти паяння є однією з найпоширеніших проблем у виробництві друкованих плат HDI, яка може включати холодне зварювання, паяні мости, тріщини паяння тощо. Рішення цих проблем включають оптимізацію параметрів пайки, використання високоякісного припою та флюсу, а також регулярне обслуговування паяльного обладнання.
2 Проблеми повторної обробки: Повторна робота є неминучим процесом у виробництві друкованих плат HDI, особливо коли виявляються дефекти. Правильна технологія переробки може забезпечити функціональність і надійність друкованої плати. Рішення проблем повторної обробки включають використання відповідного обладнання для повторної обробки, точне розташування дефекту та контроль температури та часу повторної обробки1.
3 Нерівні стіни з отворами: під час виробничого процесу плат HDI неправильне свердління може призвести до нерівних стінок з отворами, що вплине на роботу друкованої плати. Рішення включають використання правильного свердла, забезпечення помірної швидкості свердління та оптимізацію параметрів свердління для покращення якості стінки отвору.
4 Питання якості покриття: покриття є ключовою ланкою у процесі виробництва плит HDI. Неправильне покриття може призвести до неоднакової товщини провідника, що вплине на роботу друкованої плати. Рішення включають обробку поверхні підкладки для видалення оксидів і домішок, а також оптимізацію параметрів покриття для покращення якості покриття2.
5 Проблеми з деформацією: через велику кількість шарів плит HDI проблеми з деформацією можуть виникати під час виробничого процесу. Рішення включають контроль температури та вологості, а також оптимізацію конструкції для зменшення ризику викривлення.
6 Коротке замикання та обрив: це один із найпоширеніших типів несправностей. Коротке замикання відноситься до випадкового з'єднання між двома або більше провідниками в ланцюзі, які не повинні бути з'єднані; розімкнута ланцюг відноситься до частини ланцюга, яка відрізана, що призводить до неможливості проходження струму.
7 Пошкодження компонентів: Пошкодження компонентів також є поширеним типом збою, який може бути спричинений перевантаженням, перегрівом, нестабільною напругою тощо.
8 Відшаровування шару друкованої плати: відшаровування шару друкованої плати означає поділ між шарами всередині друкованої плати. Ця несправність зазвичай викликана неправильним зварюванням або надмірною температурою.
