Як ми всі знаємо, зі швидким розвитком комунікаційних та електронних продуктів дизайн друкованих плат як несучих підкладок також рухається до вищих рівнів і вищої щільності. Високі багатошарові об’єднальні панелі або материнські плати з більшою кількістю шарів, більшою товщиною плати, меншим діаметром отворів і щільнішою проводкою матимуть більший попит у контексті постійного розвитку інформаційних технологій, що неминуче створить більші проблеми для процесів обробки друкованих плат. . Оскільки з’єднувальні плати високої щільності супроводжуються конструкцією наскрізних отворів із високим співвідношенням сторін, процес покриття має відповідати не тільки обробці наскрізних отворів із високим співвідношенням сторін, але й забезпечувати хороші ефекти покриття глухих отворів, що створює проблему для традиційних прямих сучасні процеси наплавлення. Наскрізні отвори з високим співвідношенням сторін, що супроводжуються глухим отвором, представляють собою дві протилежні системи металізації, що стає найбільшою складністю в процесі металізації.
Далі познайомимося з конкретними принципами через зображення обкладинки.
Хімічний склад і функція:
CuSO4: забезпечує Cu2+, необхідний для гальванічного покриття, сприяючи перенесенню іонів міді між анодом і катодом
H2SO4: покращує провідність розчину для покриття
Cl: Сприяє формуванню анодної плівки та розчиненню анода, сприяючи покращенню осадження та кристалізації міді
Гальванічні добавки: Покращують тонкість кристалізації та ефективність глибокого нанесення
Порівняння хімічних реакцій:
1. Співвідношення концентрації іонів міді в розчині для нанесення мідного купоросу до сірчаної та соляної кислот безпосередньо впливає на здатність глибокого нанесення наскрізних і глухих отворів.
2. Чим вищий вміст іонів міді, тим гірша електропровідність розчину, що означає більший опір, що призводить до поганого розподілу струму за один прохід. Тому для наскрізних отворів з високим співвідношенням сторін необхідна система розчину з низьким вмістом міді з високим вмістом кислоти.
3. Для глухих отворів через погану циркуляцію розчину всередині отворів необхідна висока концентрація іонів міді для підтримки безперервної реакції.
Таким чином, продукти, які мають як наскрізні, так і глухі отвори з високим співвідношенням сторін, представляють два протилежні напрямки для гальванічного покриття, що також становить складність процесу.
У наступній статті ми продовжимо вивчати принципи дослідження гальваніки для друкованих плат HDI із високим співвідношенням сторін.
