Наступні два типи структур ламінування, які будуть представлені, це структура "N+N" і структура з'єднання будь-якого шару.
Структура ламінування N+N, як показано на схемі обкладинки, складається з двох великих багатошарових плит. Незважаючи на те, що ламінація N+N може не мати глухих отворів, через спеціальний процес і суворі вимоги до вирівнювання, фактична складність виготовлення не менша, ніж у друкованої плати HDI.
Структура з’єднання будь-якого рівня, іншими словами, означає, що будь-який рівень може бути з’єднаний.
Як показано на малюнку вище, багато сліпих переходів складено разом, щоб утворити структуру з’єднання будь-якого рівня.
З поперечного перерізу на зображенні вище також видно, що кожен шар складається разом, щоб утворити пряму лінії також є викликом, тому процес будь-якого шару також є перевіркою точності заводського обладнання; зроблені таким чином лінії обов'язково будуть дуже щільними і тонкими.
Підсумовуючи, незважаючи на численні проблеми, дизайн ламінування HDI став ключовою частиною високоякісних електронних продуктів. Від смартфонів до переносних пристроїв, від високопродуктивних комп’ютерів до передових систем зв’язку, технологія HDI відіграє ключову роль. З безперервним прогресом технологій і зростаючими вимогами споживачів ми маємо підстави вважати, що технологія ламінування HDI продовжуватиме лідирувати в інноваційній тенденції у сфері виробництва електроніки. Sanxis також стежитиме за останніми технологічними тенденціями, ефективно використовуватиме технологію ламінування HDI та створюватиме кращі друковані плати для наших клієнтів.
