НОВИНИ

Сьогодні ми продовжимо вивчати фактори, які визначають кількість шарів друкованої плати.

Сьогодні ми розповімо вам, яке значення та важливість «шару» у виробництві друкованих плат.

Сьогодні давайте подивимося на прилади для тестування на нашому заводі, які забезпечують гарантію якості продукції для друкованих плат, яку ми виробляємо.

15 жовтня наш клієнт із Нової Зеландії відвідав наш завод у Шеньчжені.

Давайте продовжимо вивчати процес розміщення мікросхем. 1. Пікап Chips with Bump 2. Орієнтація мікросхеми 3. Вирівнювання стружки 4. Склеювання мікросхем 5. Оплавлення 6. Прання 7. Недоливка 8. Ліплення

Давайте продовжимо вивчати процес створення горбків. 1. Вафля надходить і очищається 2. PI-1 Litho: (фотолітографія першого шару: фотолітографія з поліімідним покриттям) 3. Напилення Ti / Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (фотолітографія другого шару: фотолітографія фоторезистом) 5. Покриття Sn-Ag 6. PR-стріп 7. UBM Etching 8. Оплавлення 9. Розміщення чіпа

У попередній статті ми розповідали, що таке фліп-чіп. Отже, який процес технології фліп-чіп? У цій новинній статті давайте детально вивчимо конкретний процес технології фліп-чіп.

Минулого разу, коли ми згадували «фліп-чіп» у таблиці технологій упаковки мікросхем, тоді що таке технологія фліп-чіп? Тож давайте дізнаємося про це в сьогоднішньому новому.

Ось таблиця упаковки мікросхем, відповідних типів підкладок

Як показано на малюнку вище, підкладки для упаковки поділяються на три основні категорії: органічні підкладки, підкладки зі свинцевої рами та керамічні підкладки.

Сьогодні я розповім вам, що означає TG, і які переваги використання високої TG PCB.

Сьогодні давайте поговоримо про п’ять одиниць параметрів друкованої плати та їхнє значення. 1. Діелектрична постійна (значення DK) 2.TG (Температура склування) 3.CTI (порівняльний індекс відстеження) 4.TD (температура термічного розкладання) 5.CTE (вісь Z)—(коефіцієнт теплового розширення в напрямку Z)