Заглушка паяльної маски передбачає заповнення наскрізних отворів зеленим чорнилом, зазвичай на дві третини, що краще для блокування світла. Як правило, якщо наскрізний отвір більший, розмір пробки для чорнила змінюватиметься залежно від виробничих можливостей фабрики з виробництва плати. Отвори розміром 16 mil або менше, як правило, можна закрити, але для більших дірок потрібно розглянути, чи зможе їх закрити виробник плати.
У поточному процесі друкованої плати, окрім отворів для штифтів компонентів, механічних отворів, отворів для розсіювання тепла та тестових отворів, інші наскрізні отвори (перехідні отвори) мають бути заглушені чорнилом для припою, особливо як HDI (High- Технологія Density Interconnect) стає більш щільною. Отвори VIP (Via In Pad) і VBP (Via On Board Plane) стають все більш поширеними в пакувальних платах друкованих плат, і більшість з них вимагає заглушки наскрізних отворів маскою для пайки. Які переваги використання паяльної маски для закладення отворів?
1. Забивання отворів може запобігти потенційному короткому замиканню, спричиненому близько розташованими компонентами (наприклад, BGA). Це причина, чому отвори під BGA повинні бути закладені під час процесу проектування. Без підключення були випадки короткого замикання.
2. Забивання отворів може запобігти проходженню припою через наскрізні отвори та спричинити коротке замикання на стороні компонента під час паяння хвилею; це також є причиною, чому немає наскрізних отворів або наскрізні отвори обробляються заглушкою в межах зони пайки хвилею (зазвичай сторона пайки становить 5 мм або більше).
3. Щоб уникнути залишків флюсу каніфолі всередині наскрізних отворів.
4. Після поверхневого монтажу та складання компонентів на друкованій платі друкована плата має створити негативний тиск на випробувальній машині шляхом всмоктування, щоб завершити процес.
5. Для запобігання затікання паяльної пасти на поверхні в отвори, викликаючи холодне паяння, що впливає на монтаж; це найбільш помітно на термопрокладках з наскрізними отворами.
6. Щоб запобігти вискакуванню олов’яних кульок під час пайки хвилею, спричиняючи коротке замикання.
7. Забивання отворів може бути корисним для процесу монтажу SMT (технологія поверхневого монтажу).
