8 Високошвидкісна друкована плата першого порядку HDI (High-Density Interconnector) — це високопродуктивна друкована плата, призначена для високошвидкісної передачі сигналу та високої щільності проводки.
Arduino High Speed PCB Arduino Представлення продукту
1. Огляд продукту
8-шарова високошвидкісна друкована плата першого порядку HDI (High-Density Interconnector) — це високопродуктивна друкована плата, призначена для високошвидкісної передачі сигналу та високої щільності проводки. У цьому продукті використовується передова технологія HDI з меншою апертурою та більшою щільністю проводки, що підходить для вимогливих електронних пристроїв, таких як базові станції зв’язку, мережеве обладнання та високопродуктивні комп’ютери.
2. Основні функції
8-шаровий дизайн HDI:
Використовуйте 8-шарову структуру HDI, щоб забезпечити більшу щільність проводки та менший шлях сигналу.
Завдяки технології мікроперехідних і глухих отворів оптимізовано використання простору друкованої плати.
Високошвидкісна передача сигналу:
Конструкція підтримує високошвидкісну передачу сигналу та підходить для 5G, 4G та інших високочастотних програм.
Для забезпечення цілісності сигналу використовуються диференціальна передача сигналу та належне керування імпедансом.
Високочастотні матеріали:
Використовуйте високочастотні матеріали (такі як FR-4, PTFE тощо), щоб забезпечити стабільність і надійність у високочастотних середовищах.
Мають хороші діелектричні властивості, щоб зменшити загасання та затримку сигналу.
Відмінне керування температурою:
Конструкція враховує керування температурою, щоб забезпечити ефективне розсіювання тепла в системах високої потужності.
Використовуйте теплопровідні матеріали та розумну структуру укладання для покращення ефективності розсіювання тепла.
Багаторазова обробка поверхні:
Надання різноманітних варіантів обробки поверхні, таких як ENIG, HASL, OSP тощо, щоб задовольнити різні потреби клієнтів.
Адаптація до різних процесів зварювання та екологічних вимог.
3. Технічні характеристики
Кількість шарів | 8 шарів | Колір чорнила | блакитне масло білий текст |
Клас HDI | HDI першого порядку | Мінімальна ширина лінії/міжрядковий інтервал | 0,075 мм/0,075 мм |
Матеріал | FR-4, Taiguang EM890K | Діафрагма | мінімальний отвір 0,1 мм |
Товщина | 1,6 мм | Діелектрична проникність | між 2,2 і 4,5 |
Товщина міді |
внутрішній 0,5 зовнішній шар 1OZ |
Обробка поверхні | ENIG |
4. Сфери застосування
Комунікаційне обладнання: використовується для базових станцій бездротового зв’язку, радіочастотних модулів та антен тощо.
Мережеве обладнання: підходить для маршрутизаторів, комутаторів та іншого високочастотного мережевого обладнання.
Побутова електроніка: використовується в побутовій електроніці високого класу, як-от смартфони та планшети.
Промислове обладнання: використовується для високопродуктивного промислового обладнання керування та автоматизації.
5. Висновок
8-шарова високошвидкісна друкована плата першого порядку HDI — це високопродуктивний і надійний продукт, розроблений для задоволення потреб сучасного електронного обладнання для високошвидкісної передачі сигналу та високої щільності проводки. Його вдосконалена технологія HDI та відмінні електричні характеристики роблять його ідеальним вибором для високочастотних програм, забезпечуючи стабільну підтримку різного комунікаційного та мережевого обладнання.
FAQ
1. З: Які файли використовуються у виробництві друкованих плат?
A: Виробництво друкованих плат вимагає файлів Gerber і специфікацій виробництва друкованих плат, таких як необхідний матеріал підкладки, кінцева товщина, товщина мідного шару, колір паяльної маски та вимоги до дизайну.
2. З: Коли я зможу отримати цінову пропозицію після того, як я надам Gerber, вимоги до процесу продукту?
A: Наш торговий персонал надасть вам цінову пропозицію протягом 1 години.
3. З: Як вирішити проблему електромагнітних перешкод у промислових друкованих платах?
A: Використовуйте екранування та правильну проводку, щоб покращити захист від перешкод.
4. З: Чи можете ви виготовляти підкладки для друкованих плат HDI?
A: Ми можемо виготовити будь-яку друковану плату з’єднання від чотирьох, одношарового до 18-шарового HDI.