Новини компанії

У виробничому процесі SMT існує загальний метод запобігання помилкам, який може зменшити ризик неправильних деталей, зменшити ймовірність помилок і ефективно покращити якість усього виробництва. Цей метод відомий як FII, що означає перевірку першого предмета.

Давайте продовжимо знайомство з ролями інших шарів у PCB: 1. Шар паяльної маски 2. Шовковий екран 3. Інші шари

Загальновідомо, що друкована плата є невід’ємною частиною електронних виробів, що складається з кількох шарів, кожен із яких виконує свою певну функцію. Сьогодні ми розглянемо різні функції кожного шару.

Нарешті, давайте дізнаємося про функції 5 і 6 про конденсатор. Час Тюнінг

Шість функцій конденсатора в друкованій платі (частина 2) Обхід Зберігання енергії

Конденсатори є звичайним електронним компонентом, який відіграє важливу роль у друкованих платах. Конденсатори виконують різні функції в друкованих платах, такі як фільтрація, з’єднання, обхід, накопичення енергії, синхронізація та налаштування. Конденсатори можуть фільтрувати шуми, передавати сигнали, ізолювати постійний струм, зберігати електричну енергію, контролювати синхронізацію та регулювати частоти для забезпечення продуктивності та надійності схеми.

Наступні два типи структур ламінування, які будуть представлені, це структура "N+N" і структура з'єднання будь-якого шару.

Давайте продовжимо знайомство з наступною структурою: структура «2-N-2».

Сьогодні давайте почнемо з найпростішого дизайну стека, структури «1-N-1».

Ми всі знаємо, що в галузі сучасного виробництва електроніки технологія HDI стала ключовим фактором у просуванні електронних продуктів у бік мініатюризації та підвищення продуктивності. Суть технології HDI полягає в її унікальній багатошаровій конструкції, яка не тільки значно покращує використання простору друкованої плати, але й значно покращує електричні характеристики та цілісність сигналу.

Далі ми продовжуємо вивчати можливості гальванічного покриття плат HDI з високим співвідношенням сторін.

Як ми всі знаємо, зі швидким розвитком комунікаційних та електронних продуктів дизайн друкованих плат як несучих підкладок також рухається до вищих рівнів і більшої щільності. Високі багатошарові об’єднальні панелі або материнські плати з більшою кількістю шарів, більшою товщиною плати, меншим діаметром отворів і щільнішою проводкою матимуть більший попит у контексті постійного розвитку інформаційних технологій, що неминуче створить більші проблеми для процесів обробки друкованих плат. .